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航天基地 13亿集成电路产业项目落户

    本报讯(记者 裴磊 实习生 谭炳琦)记者从航天基地了解到,昨日总投资13亿元的天宇科技产业园项目正式签约,落户西安航天基地。
    据了解,天宇科技产业园项目总投资13亿元,拥有相对完整的集成电路产业链,以月产1.5万片8英寸集成电路晶圆厂为主、联合集成电路设计公司、月产2500万颗芯片封装测试厂、陶瓷封装管壳厂共同组成。电路设计、关键材料生产、高水平的晶圆制造和封装测试等环节同步发展。项目建成达产后,预计可实现年销售收入13亿元、上缴税收1.13亿元。
作者:裴磊 谭炳琦
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